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本发明公开了一种3D堆叠封装光声检测方法，包括如下步骤：S100、选取多个合格3D堆叠封装芯片和多个不合格3D堆叠封装芯片分别进行光声检测，获得合格回波图像数据集和不合格回波图像数据集；S200、对比合格回波图像数据集和不合格回波图像数据集...
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