【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装无损检测,具体涉及一种3d堆叠封装光声检测方法。
技术介绍
1、芯片封装过程中常产生不同类型的缺陷,如虚焊、气泡、裂纹、分层、空隙等,这些缺陷将导致芯片性能受损,严重时将导致芯片性能丧失,给用户造成损失,严重时还会造成重大故障,影响人身安全。同时,封装后的芯片无法做拆开破坏性检测,因此无损检测技术成为对封装芯片内部缺陷检测的主要手段。
2、现有技术中,申请号为cn202311186315.5的中国专利技术专利公开了一种芯片封装缺陷检测方法及系统,检测方法包括如下步骤:将待检封装芯片输送至定位区域进行固定,完成时生成定位完成信号;当生成所述定位完成信号时,激活微型工业相机对所述待检封装芯片进行图像监测,获取封装体表面图像;当生成所述定位完成信号时,激活超声探测仪对所述待检封装芯片进行探测,获取内部超声波形图像;根据芯片型号信息,匹配封装芯片模板和波形基线信息;根据所述封装芯片模板对所述封装体表面图像进行缺陷检测,获取表面缺陷信息;根据所述波形基线信息对所述内部超声波形图像进行缺陷检测,获取内部缺陷信息。这
...【技术保护点】
1.一种3D堆叠封装光声检测方法,其特征在于:包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种3D堆叠封装光声检测方法,其特征在于:所述步骤S100中,对每种不同规格的3D堆叠封装芯片均进行合格品和不合格品的光声检测,得到对应于不同规格3D堆叠封装芯片的合格回波图像数据集和不合格回波图像数据集;同时使用工业相机采集各种不同型号的3D堆叠封装芯片的外观图像,并对3D堆叠封装芯片外观图像上代表规格型号的辨识字符进行识别提取。
3.根据权利要求2所述的一种3D堆叠封装光声检测方法,其特征在于:所述步骤S200中,对每种不同规格的3D堆叠封装芯片的合格回波
...【技术特征摘要】
1.一种3d堆叠封装光声检测方法,其特征在于:包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种3d堆叠封装光声检测方法,其特征在于:所述步骤s100中,对每种不同规格的3d堆叠封装芯片均进行合格品和不合格品的光声检测,得到对应于不同规格3d堆叠封装芯片的合格回波图像数据集和不合格回波图像数据集;同时使用工业相机采集各种不同型号的3d堆叠封装芯片的外观图像,并对3d堆叠封装芯片外观图像上代表规格型号的辨识字符进行识别提取。
3.根据权利要求2所述的一种3d堆叠封装光声检测方法,其特征在于:所述步骤s200中,对每种不同规格的3d堆叠封装芯片的合格回波图像数据集和不合格回波图像数据集进行对比,得到各种不同规格3d堆叠封装芯片的不合格回波图像特征集,并与3d堆叠封装芯片的规格型号、不合格原因、外观图像以及辨识字符一起存入数据库系统。
4.根据权利要求3所述的一种3d堆叠封装光声检测方法,其特征在于:所述步骤400中,使用激光超声发射装置对待测的3d堆叠封装芯片进行激光超声回波检测的同时,使用工业相机采集待测3d堆叠封装芯片的外观图像,并识别所采集外观图像中的辨识字符。
5.根据权利要求4所述的一种3d堆叠封装光声检测方法,其特征在于:所述步骤s500中,将步骤s400中工业相机采集到的3d堆叠封装芯片的外观图像和辨识字符与数据库中存储的同类型数据进行对比,确定被检测的3d堆叠封装芯片的规格,同时从数据库中提取出该规格3d堆叠封装芯片对应的不合格回波图像特集和不合格原因,将步骤s400中得到的光声检测回波图像与提取出的不合格回波图像特征集进行对比,确认光声检测回波图像中是否含有不合格回波图像特征。
6.根据权利要求5所述的一种3d堆叠封装光声检测方法,其特征在于:所述步骤s600中,若确认光声检测回波图像中不含有不合格回波图像特征,则将其分为合格品类,并将合格数据存入数据库;若确认光声检测回波图像中含有不合格回波图像特征,则将其分为不合格品类,同时根据其含有的不合格回波图像特征,确认并提取该不合...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚政鹏,刘鸿坤,龚政,
申请(专利权)人:浙江昕微电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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