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分选器晶片和分选晶片的方法包括定位分选器，该分选器通过包括解除接合层、光学增强层和抗反射层的接合层附接到晶片。使用激光器将分选器从晶片上解除接合，该激光器发射一定波长的激光能量，该波长的激光能量被解除接合层吸收并被光学增强层限制在解除接合层...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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