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本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片的测试装置及测试方法，该测试装置包括：封装治具，内部设置有安装腔；所述安装腔中适于装入待测芯片；所述封装治具的底部设置有多个电连接件，每个电连接件的第一端适于与所述待测芯片的各个引脚对应抵接；测试...
该专利属于苏州元脑智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州元脑智能科技有限公司授权不得商用。

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