芯片的测试装置及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片的测试装置及测试方法，该测试装置包括：封装治具，内部设置有安装腔；所述安装腔中适于装入待测芯片；所述封装治具的底部设置有多个电连接件，每个电连接件的第一端适于与所述待测芯片的各个引脚对应抵接；测试板，设置有多个监测端口以及与所述监测端口通信连接的测试端口，所述测试端口适于所述电连接件的第二端插入；测试器具，与监测端口通信连接。本发明专利技术实施例在安装时，直接将电连接件插入对应的测试端口中即可，从而提高了测试板的通用性。由于测试端口和电连接件的配合方式为插拔方式，所以无需使用焊接的方式，从而节省了焊接时间，提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试，具体涉及一种芯片的测试装置及测试方法。

技术介绍

1、目前，在对芯片的参数进行测试时，例如逻辑芯片、二极管、三极管、电源芯片等其他芯片，需要先测试芯片的替代物料。在测试过程中，通常是将替代物料焊接至具体使用的pcba板卡上进行测试，确认替代物料的参数及功能满足实际应用后，再对芯片进行导入。

2、由于每次具体的测试都需要将替代物料焊接到具体使用的pcba板卡上进行测试，而不同规格的替代物料在测试时，需要使用对应规格的pcba板卡，导致测试板卡的通用性较差，在提高生产成本的同时，还花费了较多的焊接时间，整体测试效率较低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供了一种芯片的测试装置及测试方法，以解决测试板卡的通用性较差，整体测试效率较低的问题。

2、第一方面，本专利技术提供了一种芯片的测试装置，该测试装置包括：

3、封装治具，内部设置有安装腔；所述安装腔中适于装入待测芯片；所述封装治具的底部设置有多个电连接件，每个电连接件的第一端适于与所述待测芯片的各本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片的测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述封装治具(2)包括：

3.根据权利要求1或2所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述监测端口(11)为SMA接口，所述SMA接口通过转接线与所述测试器具通信连接。

4.根据权利要求3所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述测试板(1)还包括：

5.根据权利要求4所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述第二排针组(14)与所述第一排针组通过跳线进行通信连接。

6.根据权利要求5所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述测试板(1)还包括：...

【技术特征摘要】

1.一种芯片的测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述封装治具(2)包括：

3.根据权利要求1或2所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述监测端口(11)为sma接口，所述sma接口通过转接线与所述测试器具通信连接。

4.根据权利要求3所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述测试板(1)还包括：

5.根据权利要求4所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述第二排针组(14)与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷士豪，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：