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本发明公开一种晶圆芯片多路并测装置及方法，该装置包括：至少两路并行的测试通路，每条测试通路用于测试一个晶圆芯片的两个PAD的物理连接是否正常，所有测试通路中的晶圆芯片的衬底相连接；所述测试通路包括：相连接的第一PAD和第二PAD，连接在测试...
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