【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试领域，具体地涉及一种晶圆芯片多路并测装置及方法。
技术介绍
1、芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。芯片的测试流程根据不同的测试阶段，可以分为三类：晶圆芯片测试，封装芯片测试和系统级芯片测试。晶圆芯片测试也叫cp(chip probe)，一般第一项测试为接触测试，用于验证pad(硅片的管脚)的物理连接是否正确，当发生开路、短路或其它异常情况下，测量到的电压值会在允许的范围之外，此时判定测试失效，并结束当前测试。而某些特殊晶圆芯片，因为无“地”pad引出，只能用钳位测试代替接触测试，即在两个非“地”pad之间进行测试。
2、为了提升测试效率，晶圆芯片测试大多采用多工位并行测试的方式，如图1所示，ax和bx(下标x取值：1、2、3……n)代表并行测试中第x号工位正在被测试晶圆的2个pad；rax和rbx分别代表pad ax和pad bx与衬底之间的阻抗；isax为测试仪电流源，同时将测试仪内部的电压表接在pad ax上，pad bx连接在测试地上，测得电压值为va...
【技术保护点】
1.一种晶圆芯片多路并测装置，其特征在于，所述装置包括：至少两路并行的测试通路，每条测试通路用于测试一个晶圆芯片的两个PAD的物理连接是否正常，所有测试通路中的晶圆芯片的衬底相连接；所述测试通路包括：相连接的第一PAD和第二PAD，连接在测试仪地和第一PAD之间的测试仪电流源，连接在第二PAD和测试仪地之间的辅助测试单元；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述辅助测试单元为电阻；所述第二PAD的辅助参数为所述第二PAD的电压。
4.根据权利要求2所述的装置，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆芯片多路并测装置，其特征在于，所述装置包括：至少两路并行的测试通路，每条测试通路用于测试一个晶圆芯片的两个pad的物理连接是否正常，所有测试通路中的晶圆芯片的衬底相连接；所述测试通路包括：相连接的第一pad和第二pad，连接在测试仪地和第一pad之间的测试仪电流源，连接在第二pad和测试仪地之间的辅助测试单元；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述辅助测试单元为电阻；所述第二pad的辅助参数为所述第二pad的电压。
4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述辅助测试单元为电压源；所述第二pad的辅助参数包括：所述第二pad的电压和所述第二pad的电流。
【专利技术属性】
技术研发人员：朱阅，郭亦捷，程隽逸，李奇，何旺，
申请(专利权)人：上海复旦微电子集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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