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本发明为一种形成孔洞性材料的方法，是将一具有多孔隙的第一基材及一兼容该第一基材的牺牲材混合，使该牺牲材可渗入于第一基材的孔隙内，完成第一成品，再将该第一成品混合一第二基材，并将该第一成品与第二基材加热至牺牲材的汽化温度上，使该第二基材分子产...
该专利属于台湾信越矽利光股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾信越矽利光股份有限公司授权不得商用。

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