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本技术提供一种半导体芯片的测试电路结构，包括：第一电极测试端；第二电极测试端，所述第一电极测试端与所述第二电极测试端间连接有导电连接线；至少一根缺陷检测线，设于所述导电连接线的一侧；以及腐蚀测试端，所述腐蚀测试端上电连接有至少一根腐蚀测试线...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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