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本发明公开了一种晶圆测厚方法及装置，该晶圆测厚方法包括如下步骤：将待检测晶圆移动至第一检测位置后，并以预设速度沿预设路径移动，使得所述待检测晶圆的各待检测点依次经过检测装置并进行厚度检测；每隔预设时间采集一次第一数据组，所述第一数据组包括当...
该专利属于广东长信精密设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东长信精密设备有限公司授权不得商用。

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