【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆厚度测量，特别是涉及一种晶圆测厚方法及装置。
技术介绍
1、在当前的晶圆制造行业中，对于未经抛光处理的晶圆厚度测量主要依赖手动检测方法，其中包括使用电容探针技术和手动千分尺来测定晶圆，或使用激光测厚仪表对晶圆局部多点进行静态的厚度测量。然而，这些传统的测量方法在面对未抛光晶圆时存在显著局限性。由于未抛光晶圆表面粗糙不平，晶圆各部位的厚度可能存在较大差异，采用单一或多点静态测量方式会耗费较长时间，而且所得数据仅能反映所测点位的局部厚度，难以准确地代表整个晶圆的各种厚度数据，检测效率低。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：现有的晶圆测厚方式仅能反映所未抛光晶圆的测点位的局部厚度，难以准确地代表整个晶圆的各种厚度数据，检测效率低。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶圆测厚方法，包括如下步骤：
3、将待检测晶圆移动至第一检测位置后，并以预设速度沿预设路径移动，使得所述待检测晶圆的各待检测点依次经过检测装置并进行厚度检测；
...【技术保护点】
1.一种晶圆测厚方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆测厚方法，其特征在于，将待检测晶圆移动至第一预设位置后，并以预设速度沿预设路径移动，使得所述待检测晶圆的各待检测点依次经过检测装置并进行厚度检测包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆测厚方法，其特征在于，将待检测晶圆移动至第一检测位置后，沿第一检测路径以所述预设速度匀速经过检测装置，以对所述待检测晶圆的多个第一检测点进行厚度检测包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆测厚方法，其特征在于，将待检测晶圆移动至第二检测位置后，沿第二检测路径以所述预设速度匀速经过检测...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测厚方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆测厚方法，其特征在于，将待检测晶圆移动至第一预设位置后，并以预设速度沿预设路径移动，使得所述待检测晶圆的各待检测点依次经过检测装置并进行厚度检测包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆测厚方法，其特征在于，将待检测晶圆移动至第一检测位置后，沿第一检测路径以所述预设速度匀速经过检测装置，以对所述待检测晶圆的多个第一检测点进行厚度检测包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆测厚方法，其特征在于，将待检测晶圆移动至第二检测位置后，沿第二检测路径以所述预设速度匀速经过检测装置，以对所述待检测晶圆的多个第二检测点进行厚度检测包括：
5.根据权利要求2所述的晶圆测厚方法，其特征在于，将待检测晶圆移动至第三检测位置后，沿第三检测路径以所述预设速度匀速经过检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷理，蔡志仁，张庆，
申请(专利权)人：广东长信精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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