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本技术公开了功率半导体元件封装结构，其包括电路板、功率半导体元件、封装体和导热组件；电路板的绝缘基板内贯穿地设有金属块，电路板的第一表面设有第一导电层，电路板的第二表面设有第二导电层，第二导电层包括与金属块连接的第一导电图形以及与金属块分隔...
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