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压力感测元件封装及其制作方法技术
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文档序号:4191883
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本发明一种压力感测元件封装及其制作方法,本压力感测元件封装包括一线路基板、一压力感测元件、一封装胶体与一软性保护层。线路基板具有一开口。压力感测元件覆晶接合于线路基板上,并具有一感测区域,其朝向开口。封装胶体包覆压力感测元件,但暴露出感测区...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。
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