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本发明涉及一种水溶性聚酰胺树脂、耐高温芯片等离子切割保护液，等离子切割保护液按照重量份计算，包括如下组分：水溶性聚酰胺树脂20‑40份；助溶剂1‑15份；紫外线吸收剂0.1‑3份；溶剂50‑80份。同时还公开了该切割保护液的制备和使用方法。...
该专利属于浙江奥首材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江奥首材料科技有限公司授权不得商用。

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