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一种改善封装模块组装合格率的工艺方法，包括下列步骤：提供封装模块，其包含有衬底、设置在衬底的第一面的电子元件及多个形成在衬底的第二面的焊盘；将多个焊锡分别设在封装模块相对应的焊盘上；以及进行回焊操作，以及热熔所述多个焊锡，使每一个焊盘的表面...
该专利属于环隆电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环隆电气股份有限公司授权不得商用。

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