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本发明公开了MEMS器件制造领域的一种含有折纸结构的MEMS器件制备方法，主要包括底层CPW结构制备、牺牲层结构制备、折痕结构制备、悬浮结构制备等步骤。采用本发明的技术方案，可以实现含有折纸结构的MEMS器件制备，且器件尺寸精度高，工艺成熟...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十四研究所授权不得商用。

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