一种含有折纸结构的MEMS器件制备方法技术

本发明专利技术公开了MEMS器件制造领域的一种含有折纸结构的MEMS器件制备方法，主要包括底层CPW结构制备、牺牲层结构制备、折痕结构制备、悬浮结构制备等步骤。采用本发明专利技术的技术方案，可以实现含有折纸结构的MEMS器件制备，且器件尺寸精度高，工艺成熟度高，器件性能优良，与IC芯片兼容度高，易于大规模集成，可以满足雷达、导航、卫星通信等系统中对MEMS器件的性能指标要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及mems器件制造领域，特别涉及一种含有折纸结构的mems器件制备方法。

技术介绍

1、随着电子设备向着多功能、小型化、轻量化、高频化方向发展，mems器件因具有微型化、智能化、多功能、高集成度等优势，得到了越来越广泛的应用。mems开关作为mems器件中的一种最基本的元器件，既可以单独使用，也可以与其他电路或器件组合形成移相器、滤波器、可重构天线等复合器件。mems开关在插入损耗、隔离度、频率和线性等方面具有优异的性能，因而在雷达、导航、卫星通信等领域得到广泛应用。

2、现有的mems器件制备方法中，开关结构中的悬浮结构为平面结构，桥梁应力较大且寄生效应明显，不利于mems器件插入损耗、隔离度等性能的提升。通过在mems器件悬浮结构中引入折纸结构，可以实现驱动下mems悬浮结构由二维平面结构向三维立体的自主构建，有效降低寄生效应，并能通过折痕设计实现多种形态的立体mems结构，扩展mems器件的应用范围。如何实现含有折纸结构的mems器件制备是mems制造业面临的一个巨大挑战。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种含有折纸结构的MEMS器件制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种含有折纸结构的MEMS器件制备方法，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种含有折纸结构的MEMS器件制备方法，其特征在于：带有折痕结构的MEMS悬浮金属结构通过两次光刻两次电镀的方式实现。

4.根据权利要求1所述的一种含有折纸结构的MEMS器件制备方法，其特征在于：步骤1中基板材料为玻璃片、硅片、陶瓷片或有机基板，步骤2中溅射金属膜层为钛钨-金膜层、钛-金膜层或铬-金膜层，步骤6中金属膜层是金、铜或钛钨中单一或复合金属膜层结构。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种含有折纸结构的mems器件制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种含有折纸结构的mems器件制备方法，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种含有折纸结构的mems器件制备方法，其特征在于：带有折痕结构的mems悬浮金属结构通过两次光刻两次电镀的方式实现。

4.根据权利要求1所述的一种含有折纸结构的mems器件制备方法，其特征在于：步骤1中基板材料为玻璃片、硅片、陶瓷片或有机基板，步骤2中溅射金属膜层为钛钨-金膜层、钛-金膜层或铬-金膜层，步骤6中金属膜层是金、铜或钛钨中单一或复合金属膜层结构。

5.根据权利要求1所述的一种含有折纸结构的mems器件制备方法，其特征在于：步骤4中复合金属膜层的刻蚀是全湿法刻蚀、全干法刻蚀或湿法与干法刻蚀相结合的方式。

6.根据权利要求1所述的一种含有折纸结构的mems器件制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐亚新，梁广华，刘晓兰，赵飞，王康，庄治学，周拥华，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：发明
国别省市：