温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种抗变形的烧结型半导体划片刀，包括圆环或圆盘形的烧结划片刀，烧结划片刀的两端面固定有压板，压板与烧结划片刀之间设有环形的集水区，集水区内周侧分布有供水通道，供水通道沿压板轴向或内环侧外界连通；烧结划片刀两端面的边缘切削区沿自身...
该专利属于桂林磨院材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过桂林磨院材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。