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本公开提供一种芯片结构及其制备方法，芯片结构包括基底、覆盖层以及填充体；覆盖层位于基底的一侧，覆盖层设置有感应部，基底靠近覆盖层的一侧或覆盖层靠近基底的一侧设有凹陷部，基底或覆盖层内部形成有流道，流道包括第一端口，第一端口与凹陷部连通，填充...
该专利属于北京京东方传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京东方传感技术有限公司授权不得商用。

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