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本技术涉及多层电路板技术领域，尤其涉及一种基于杜邦材料的防爆多层板。其技术方案包括：安装板、散热板和固定销，所述安装板的底端面焊接有壳体，且壳体内套接有固定销；所述固定销上套接有多层电路板主体，且固定销的底端面通过缓冲弹簧和阻尼器设置在壳体...
该专利属于毅嘉电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过毅嘉电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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