一种基于杜邦材料的防爆多层板制造技术

本技术涉及多层电路板技术领域，尤其涉及一种基于杜邦材料的防爆多层板。其技术方案包括：安装板、散热板和固定销，所述安装板的底端面焊接有壳体，且壳体内套接有固定销；所述固定销上套接有多层电路板主体，且固定销的底端面通过缓冲弹簧和阻尼器设置在壳体内，所述多层电路板主体上套接有限位件；所述散热板内通过螺纹安装有螺杆，且散热板通过螺栓一安装在安装板上；所述散热板的顶端面焊接有限位架，且限位架内设置有铜管，所述固定销内滑动套接有固定杆，且固定杆的底端面焊接在壳体内，所述固定销上贴合安装有安装垫片。本技术满足多层电路板安装，安装时避免直接卡接挤压造成损坏，在安装后保障限位防止偏移。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多层电路板，具体为一种基于杜邦材料的防爆多层板。

技术介绍

1、随着社会与科学技术的发展，电子产品日益小型化，实现不同器件连接的印制电路板以及半导体芯片封装用的基板在保证良好的电性能和热性能的前提下向着轻、薄、短、小的方向发展。

2、现有的多层板封装时多为卡接安装，在进行安装时直接卡接挤压易对多层板造成损坏，因而还需在封装时进行缓冲，并在安装后进行限位防止偏移，从而保障多层板的正常使用。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种基于杜邦材料的防爆多层板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于杜邦材料的防爆多层板，包括安装板、散热板和固定销，

3、所述安装板的底端面焊接有壳体，且壳体内套接有固定销；

4、所述固定销上套接有多层电路板主体，且固定销的底端面通过缓冲弹簧和阻尼器设置在壳体内，所述多层电路板主体上套接有限位件；

5、所述散热板内通过螺纹安装有螺杆，且散热板通过螺栓一安装在安装板上；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于杜邦材料的防爆多层板，包括安装板(2)、散热板(12)和固定销(15)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种基于杜邦材料的防爆多层板，其特征在于：所述固定销(15)内滑动套接有固定杆(16)，且固定杆(16)的底端面焊接在壳体(1)内。

3.根据权利要求1所述的一种基于杜邦材料的防爆多层板，其特征在于：所述壳体(1)共设有四个，且四个壳体(1)相对安装板(2)呈矩形阵列分布。

4.根据权利要求1所述的一种基于杜邦材料的防爆多层板，其特征在于：所述固定销(15)上贴合安装有安装垫片(6)，且安装垫片(6)对多层电路板主体(5)进行限位。...

【技术特征摘要】

1.一种基于杜邦材料的防爆多层板，包括安装板(2)、散热板(12)和固定销(15)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种基于杜邦材料的防爆多层板，其特征在于：所述固定销(15)内滑动套接有固定杆(16)，且固定杆(16)的底端面焊接在壳体(1)内。

3.根据权利要求1所述的一种基于杜邦材料的防爆多层板，其特征在于：所述壳体(1)共设有四个，且四个壳体(1)相对安装板(2)呈矩形阵列分布。

4.根据权利要求1所述的一种基于杜邦材料的防爆多层板，其特征在于：所述固定销(15)上贴合安装有安装垫片(6)，且安装垫片(6)对多层电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：田梅凤，
申请(专利权)人：毅嘉电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：