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本发明涉及焊接工装技术领域，公开了一种用于超导磁体的焊接工装，包括：拼焊压板、纵向调节单元、横向调节单元、底部外框、垂向调节单元、顶部外框、限位单元、纵向侧板、横向侧板、封板和盒体封焊压块，待焊板件置于底部外框内，限位单元设置在顶部外框上，...该专利属于中国航天科工飞航技术研究院（中国航天海鹰机电技术研究院）所有，仅供学习研究参考，未经过中国航天科工飞航技术研究院（中国航天海鹰机电技术研究院）授权不得商用。