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本技术涉及大功率电子器件散热技术领域，公开了一种具有S型导流道的循环液冷三维VC均热板，包括上盖，在该上盖一端设有入液口，另一端设有出液口；换热基板，位于上盖下方，与上盖焊接形成的空腔为第一腔室，第一腔室用于流通液体介质；在换热基板表面上设...
该专利属于焕宇热力科技（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过焕宇热力科技（昆山）有限公司授权不得商用。

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