一种具有S型导流道的循环液冷三维VC均热板制造技术

本技术涉及大功率电子器件散热技术领域，公开了一种具有S型导流道的循环液冷三维VC均热板，包括上盖，在该上盖一端设有入液口，另一端设有出液口；换热基板，位于上盖下方，与上盖焊接形成的空腔为第一腔室，第一腔室用于流通液体介质；在换热基板表面上设有S型导流道，该导流道是由基板上的若干个导流凸起埂，及在相邻的两个导流凸起埂的首末端设有流道缺口所形成；下盖，位于换热基板的下方，与换热基板形成第二腔室，该第二腔室为充有液体介质的真空腔室，该下盖的外壁与发热源接触。通过在第一腔室设置若干个导流凸起埂和流道缺口而形成S型导流道，提高了液体导热介质在第一腔室内的换热表面积，提高了导热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及大功率电子器件散热，涉及一种具有s型导流道的循环液冷三维vc均热板。

技术介绍

1、随着网络时代的进一步发展，相关电子产品的不断迭代，不断集成与扩展，对cpu、gpu的运算能力要求提升，同时要求长时间可靠运行，高速运行会加大cpu，gpu的功耗，这将产生更多的热里，尤其是大功率电子元器件的可靠运行需要一个稳定的温度环境，散热技术成为电子领域最重要的技术之一。

2、传统vc液冷散热技术，采用vc(vaporchamber)真空腔均热板技术，原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。vc液冷(真空腔均热板技术，英文名称vaporchamber)又被称之为均温板、均热板等，是一种高效率传递热量的方式。最早由celsia的散热厂商为amd高端显卡提供的散热解决方案，用来代替热管散热。如铜网式均热板，其接触需要散热的均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器使其吸热；冷却液(纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热蒸气(<104tor或更少)——吸热；蒸气腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有S型导流道的循环液冷三维VC均热板，其特征在于，包括

2.如权利要求1所述的一种具有S型导流道的循环液冷三维VC均热板，其特征在于，位于所述换热基板(2)上的S型导流道(23)内表面设有若干个向下盖一侧延伸的圆形孔槽(22)，该圆形孔槽(22)的突出部(25)位于所述第二腔室(31)内。

3.如权利要求2所述的一种具有S型导流道的循环液冷三维VC均热板，其特征在于，若干个所述导流凸起埂(21)朝向所述第二腔室(31)的一侧为中空槽体结构(26)。

4.如权利要求3所述的一种具有S型导流道的循环液冷三维VC均热板，其特征在于，所述S型导流道(...

【技术特征摘要】

1.一种具有s型导流道的循环液冷三维vc均热板，其特征在于，包括

2.如权利要求1所述的一种具有s型导流道的循环液冷三维vc均热板，其特征在于，位于所述换热基板(2)上的s型导流道(23)内表面设有若干个向下盖一侧延伸的圆形孔槽(22)，该圆形孔槽(22)的突出部(25)位于所述第二腔室(31)内。

3.如权利要求2所述的一种具有s型导流道的循环液冷三维vc均热板，其特征在于，若干个所述导流凸起埂(21)朝向所述第二腔室(31)的一侧为中空槽体结构(26)。

4.如权利要求3所述的一种具有s型导流道的循环液冷三维vc均热板，其特征在于，所述s型导流道(23)是由上盖(1)与所述导流凸起埂(21)及所述换热基板(2)焊接后，与预留的所述流道缺口(24)所围成的液体介质单向流动的封闭空间。

5.如权利要求4所述的一种具有s型导流道的循环液冷三维vc均热板，其特征在于，所述下盖(3)内侧表面设有第一毛细结构(41)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏伟，
申请(专利权)人：焕宇热力科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：