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本技术提供了一种定位片安装装置，涉及半导体制造技术领域，所述定位片安装装置，包括：安装环本体，所述安装环本体上设置有载料环定位柱、载料环固定结构和定位片定位结构；其中，所述载料环定位柱用于穿过载料环上的定位孔，将所述载料环安装于所述安装环本...
该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。

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