定位片安装装置制造方法及图纸

本技术提供了一种定位片安装装置，涉及半导体制造技术领域，所述定位片安装装置，包括：安装环本体，所述安装环本体上设置有载料环定位柱、载料环固定结构和定位片定位结构；其中，所述载料环定位柱用于穿过载料环上的定位孔，将所述载料环安装于所述安装环本体上方；所述载料环固定结构用于将所述载料环固定于所述安装环本体上方；所述定位片固定结构用于与安装于所述载料环上的定位片配合连接，对所述定位片进行定位。本技术方案，可以减少由人员手动拆卸安装定位片时需要反复调试导致的耗时长的问题，提高定位片的安装精度，无需后续进行更换。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种定位片安装装置。

技术介绍

1、硅片加工过程中，多采用双面研磨的方式对硅片进行减薄用于缺陷去除，而其中用于对12英寸硅片进行研磨的双圆盘研磨机由于其高效且无需研磨液的研磨方式，被广泛使用。

2、双圆盘研磨机加工硅片时，硅片竖直处于研磨仓中，由载料环带动硅片进行自转，硅片两侧由砂轮不断进给进行研磨减薄，而硅片与载料环之间则由塑料制成的载料环与定位片承载，通过载料环对硅片进行位置限制，防止硅片发生径向偏移，定位片的尖端则与硅片的缺口(notch)契合，限制硅片的周向位置，从而带动硅片转动，硅片在转动过程中主要受力点为定位片，因此定位片通常磨损消耗较快，需频繁更换。

3、现有的定位片更换方式主要是通过人员手动拆卸安装，单次更换耗时约2个小时，更换定位片包括拆卸定位片和安装定位片两个过程，其中，拆卸定位片的速度较快，通常十分钟即可完成，但是安装定位片的过程中，由于定位片经常发生偏移，需要多次重复确认定位片的安装位置，导致耗时严重。并且由于定位片螺孔较安装螺丝稍大，且定位片在安装时容易发生偏差，这就导致在更换本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种定位片安装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的定位片安装装置，其特征在于，所述安装环本体由内侧向外侧依次包括连接的第一环体和第二环体；

3.根据权利要求2所述的定位片安装装置，其特征在于，所述载料环固定结构包括第一调节片和固定于所述第一环体上的第一固定栓；

4.根据权利要求3所述的定位片安装装置，其特征在于，所述载料环固定结构包括三个所述第一调节片和三个所述第一固定栓；

5.根据权利要求3所述的定位片安装装置，其特征在于，所述第一调节片的第一端形成为圆角。

6.根据权利要求3所述的定位片安装装置，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种定位片安装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的定位片安装装置，其特征在于，所述安装环本体由内侧向外侧依次包括连接的第一环体和第二环体；

3.根据权利要求2所述的定位片安装装置，其特征在于，所述载料环固定结构包括第一调节片和固定于所述第一环体上的第一固定栓；

4.根据权利要求3所述的定位片安装装置，其特征在于，所述载料环固定结构包括三个所述第一调节片和三个所述第一固定栓；

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：高璠煜，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：