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本发明提供一种用于原位测量膜厚的方法及化学机械抛光设备，所述方法包括根据晶圆薄膜的反射光谱和等效光源光谱生成实测光谱，所述等效光源光谱是利用经过抛光液以及抛光液与准直光源探头之间的介质层的反射光所生成的波长与光强度对应关系数据；将所述实测光...
该专利属于北京特思迪半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京特思迪半导体设备有限公司授权不得商用。

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