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本发明公开一种用于污染土壤加药修复的多级搅喷钻头，涉及土壤修复领域。该用于污染土壤加药修复的多级搅喷钻头包括钻头下设管座，钻头下设管座上螺纹连接有中间体，多组钻头下设管座之间活动拼接，中间体上转动连接有钻头部，钻头下设管座和中间体的内部设有...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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