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本发明提供一种芯片切割方法，通过在芯片靠近第一侧的位置设置有互连焊盘，在切割道靠近第二侧的位置设置有测试焊盘，并且沿着切割道靠近第一侧的位置切割晶圆，从而尽可能缩小切割后的独立芯片中互连焊盘与芯片边缘的距离，进而缩小封装时芯片的互连焊盘与其...
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