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本发明提供了一种低渗油导热垫片及其制备方法，包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷偶联剂、聚甲基氢基硅氧烷、铂金络合物、炔基醇、氧化铝和碳化硅；所述导热垫片的硬度为42~48Shore OO；所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷中Si‑C=C和聚...
该专利属于浙江三元电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江三元电子科技有限公司授权不得商用。

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