一种低渗油导热垫片及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低渗油导热垫片及其制备方法，包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷偶联剂、聚甲基氢基硅氧烷、铂金络合物、炔基醇、氧化铝和碳化硅；所述导热垫片的硬度为42~48Shore OO；所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷中Si‑C=C和聚甲基氢基硅氧烷中Si‑H的摩尔比为1:0.8。本发明专利技术在不改变导热填料种类及填充比例、端乙烯基聚二甲基硅氧烷与聚甲基氢基硅氧烷种类及导热垫硬度的前提下，通过调整端乙烯基聚二甲基硅氧烷与聚甲基氢基硅氧烷的搭配，实现了渗油值由普通的52~23.6格范围降至零格。此外，作为辅助材料，本发明专利技术也进一步验证了，导热垫片硬度和硅油体系整体占比对导热垫渗油的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于有机硅导热垫片热界面材料应用领域，尤其涉及一种低渗油导热垫片及其制备方法。

技术介绍

1、填充型有机硅导热垫片作为一种常用的热界面材料（tims），属于加成型导热硅橡胶体系。它具备柔软可回弹性、可恢复性及良好的导热和耐压绝缘性等，被广泛应用于新能源汽车行业、电子电器行业、航空航天等领域。

2、伴随着5g等技术的不断迭代升级，各行各业对导热界面材料的性能需求也在不断的提高。有机硅导热垫作为其中重要的成员之一，其在长期使用过程中往往伴随着一定的压缩形变，在这一过程中仪器与散热器界面上出现油状物质析出的情况，这一现象通常被称作“渗油现象”。渗油现象一旦发生对仪器设备造成污染，然而，此类导热材料通常应用于高精密复杂设备中，势必造成清理困难的问题；此外，析出来的油状物质极易吸附周围的杂质和颗粒导致仪器设备的工作和寿命造成不可逆伤害。

3、中国专利申请公开cn116355259a提供了一种导热界面材料，该导热界面材料由中间导热层两侧涂层，以阻碍内部导热层内部小分子硅油向表面迁移的现象。然后这类至少一面经过表面处理的热界面材料并未从本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低渗油导热垫片，包括以下原料：

2.根据权利要求1所述的低渗油导热垫片，其特征在于，所述聚甲基氢基硅氧烷包括侧链氢基聚甲基硅氧烷和双端氢基聚甲基硅氧烷。

3.根据权利要求2所述的低渗油导热垫片，其特征在于，以重量份计，包括以下原料：

4.根据权利要求3所述的低渗油导热垫片，其特征在于，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷中乙烯基含量为0.7 ~1.2 wt%，粘度为100~500mPa·s。

5.根据权利要求3所述的低渗油导热垫片，其特征在于，所述双端氢基聚甲基硅氧烷含氢值0.5~1.0wt%，粘度为30~100mPa·s；

6....

【技术特征摘要】

1.一种低渗油导热垫片，包括以下原料：

2.根据权利要求1所述的低渗油导热垫片，其特征在于，所述聚甲基氢基硅氧烷包括侧链氢基聚甲基硅氧烷和双端氢基聚甲基硅氧烷。

3.根据权利要求2所述的低渗油导热垫片，其特征在于，以重量份计，包括以下原料：

4.根据权利要求3所述的低渗油导热垫片，其特征在于，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷中乙烯基含量为0.7 ~1.2 wt%，粘度为100~500mpa·s。

5.根据权利要求3所述的低渗油导热垫片，其特征在于，所述双端氢基聚甲基硅氧烷含氢值0.5~1.0wt%，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈闯，陶藤，周鸿，方境铭，王佳威，
申请(专利权)人：浙江三元电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：