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本发明公开了一种，具体包括如下工艺流程：贴铜箔→钻工具孔→贴芯片→叠板压合→激光钻孔→填孔电镀→分板→线路→阻焊→表面处理；其中，贴芯片：使用芯片自动贴片机，将黏附有“异向导电材料”的芯片准确贴合在铜箔的目标位置处，芯片的I/O盘面向下，朝...
该专利属于江苏博敏电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏博敏电子有限公司授权不得商用。

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