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本发明公开了一种电子产品框架一体成型加工方法,包括应用于电子产品铝合金框架薄壁的铆钉安装,所述铝合金框架具有预定范围的厚度;拉伸步骤中,上模和下模合模,冲针和成型冲杆施加预定压力,进而使铆柱在挤压力作用下拉伸预定的高度,与此同时,导向倾角在...该专利属于东莞市品扬五金科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市品扬五金科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种电子产品框架一体成型加工方法,包括应用于电子产品铝合金框架薄壁的铆钉安装,所述铝合金框架具有预定范围的厚度;拉伸步骤中,上模和下模合模,冲针和成型冲杆施加预定压力,进而使铆柱在挤压力作用下拉伸预定的高度,与此同时,导向倾角在...