一种电子产品框架一体成型加工方法技术

本发明专利技术公开了一种电子产品框架一体成型加工方法，包括应用于电子产品铝合金框架薄壁的铆钉安装，所述铝合金框架具有预定范围的厚度；拉伸步骤中，上模和下模合模，冲针和成型冲杆施加预定压力，进而使铆柱在挤压力作用下拉伸预定的高度，与此同时，导向倾角在压力下形变为平直面，并迫使铆头主体部分与定位孔部分嵌合或非层叠式定位；二次冲压步骤中，上模和下模合模，然后成型冲杆和冲针施加二次压力，使形变部形变的同时使铆头主体径向形变以及底部形变，与此同时，所述中心轴孔的高度继续拉伸，进而使铆头主体与定位孔铆合形成铆合层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品加工方法领域，特别涉及一种电子产品框架一体成型加工方法。

技术介绍

1、在金属的电子产品(如笔记本电脑、平板电脑，一体机等)加工中，一般需要在其框架设置塑胶结构件进而形成螺柱，进而实现壳体(例如c壳(即键盘框)+d壳)之间的相互结合并固定。

2、现有的加工方式有以下几种：

3、1、一种是全cnc加工方式，这种成本很高，基本上被app l e采纳，它是用一种是采用厚铝材t＝5-12mm，然后通过cnc直接加工成id预定的螺柱外形形状及结构，但是这种加工方式浪费较多，且需要的加工时间也较长，相应的电能消耗也比较大，工作人员劳动你也较大，cnc设备成本也较高，进而生产售价也较高(40美元)；

4、2、当然还有一种成本较低的方案，就是将塑胶框与铝合金壳体通过ab组合胶水将其组合起来，达到客户想要的装配结构，但是这种装配结构与框架之间的位置度因五金及塑胶的制造公差，导致成品装配累积公差比较大，经常导致组装线出现各种结构异常，且壳体的强度及平面度也较差，影响了消费者的体验；但这种工艺价格比较低，制造成本大约控制本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：所述铝合金框架(100)远离定位孔(300)的一侧为外观面(101)。

3.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：在二次冲压步骤后，第二闭环槽(205)向上凸出形变。

4.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：

5.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：所述上模包括第一上模(11)和第二上模(21)，所述第一上模(11)包括设有第一中空腔的第一成型冲杆(1...

【技术特征摘要】

1.一种电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：所述铝合金框架(100)远离定位孔(300)的一侧为外观面(101)。

3.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：在二次冲压步骤后，第二闭环槽(205)向上凸出形变。

4.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：

5.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：所述上模包括第一上模(11)和第二上模(21)，所述第一上模(11)包括设有第一中空腔的第一成型冲杆(13)、设于第一中空腔内的第一冲针(14)，所述第一冲针(14)和第一冲杆围成与铆柱(202)壁厚相适的第一成型间距(15)；

6.如权利要求1所述的电子产...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭泉水，
申请(专利权)人：东莞市品扬五金科技有限公司，
类型：发明
国别省市：