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本发明属于导电胶三维建模领域，并具体公开了一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法，其包括如下步骤：预设导电胶中的颗粒个数、半径，孔隙个数、半径范围以及模型尺寸；基于预设颗粒个数和半径，逐个设置各颗粒位置，并在设置时保证当前颗粒与已...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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