【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导电胶三维建模领域，更具体地，涉及一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法。
技术介绍
1、针对导电胶的性能研究，大多是从实验角度来分析，很少通过仿真来模拟。由于导电胶中的导电颗粒和孔隙分布具有很大的随机性，通过有限元建模求解运算，能同时分析多种情况。
2、专利cn116525041a公开了一种基于matlab的多孔结构建模方法，其将球单元位置坐标定义在算法软件一个矩阵中，通过布尔运算生成多孔亚表面结构。该模型孔隙位置信息是人为输入且只含有孔隙，不能满足导电胶填料颗粒随机分布特征。
技术实现思路
1、针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法，其目的在于，实现能真实模拟导电胶中填料颗粒和孔隙分布，且模型参数可控的导电胶仿真建模。
2、为实现上述目的，按照本专利技术的第一方面，提出了一种颗粒散布导电胶的建模方法，包括如下步骤：
3、s1、预设导电胶中的颗粒个数、半径，孔隙个数、半...
【技术保护点】
1.一种颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，步骤S2，包括如下步骤：
3.如权利要求2所述的颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，步骤S2，所述变换坐标的确定方式为：
4.如权利要求3所述的颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，所述权重系数m的取值范围为0.05～0.2。
5.如权利要求1-4任一项所述的颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，步骤S4，对颗粒进行布尔运算后，通过基体框架修减颗粒，使得上下表面颗粒与基体上下表面在同一平面。
...【技术特征摘要】
1.一种颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，步骤s2，包括如下步骤：
3.如权利要求2所述的颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，步骤s2，所述变换坐标的确定方式为：
4.如权利要求3所述的颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，所述权重系数m的取值范围为0.05～0.2。
5.如权利要求1-4任一项所述的颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，步骤s4，对颗粒进行布尔运算后，通过基体框架修减颗粒，使得上下表面颗粒与基体上下表面在同一平面。
6.一种颗粒散布导电胶的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱福龙，虞梓牛，吕葳杉，雷鑫，高宇涵，熊传国，陈玉鑫，周玉琪，徐科重，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：
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