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本发明公开了一种提高晶圆表面所沉积薄膜厚度均匀性的气相沉积设备，包括：沉积腔室，上部设置有开口，以供反应气体输入；至少一个承载平台，设置于沉积腔室内，承载晶圆；喷洒装置，设置于沉积腔室内，与承载平台相对设置，且与开口相连通，向晶圆表面喷洒反...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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