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本实用新型涉及一种高散热整流桥，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座，其特征是：所述绝缘层为陶瓷基片，而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层，陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。本实用新型具有散...
该专利属于范涛所有，仅供学习研究参考，未经过范涛授权不得商用。

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