温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及半导体制造技术领域，提供用于半导体处理的热台及半导体处理设备，热台包括：支撑体，围绕一中心轴线形成，包括：沿环绕所述中心轴线周向均匀布置相互分隔的多个分区结构体；每个分区结构体中布置有加热温度可调的加热元件；承载座，设于所述支撑体...
该专利属于上海邦芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海邦芯半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。