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本发明属于集成电路装配制造领域，特别涉及一种薄形的高密度混合封装结构，在一层结构中设置多个信号屏蔽腔体，每个信号屏蔽腔体中封装有电子元件，每个信号屏蔽腔体中注入不同的灌封胶，使用相同灌封胶的器件封装在同一个信号屏蔽腔中，通过在封装基板表面制...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

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