【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路装配制造领域，特别涉及一种薄形的高密度混合封装结构。
技术介绍
1、近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的封装需求大幅提高。
2、当今半导体集成电路(ic)的新增长点，已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机、平板电脑及新一代可穿戴设备。集成电路封装技术也随之出现了新的趋势，以应对移动设备产品的特殊要求，如增加功能灵活性、提高电性能、薄化体积、降低成本和快速面世等。
3、因此利用更低成本实现较薄的可靠封装结构，是本领域亟需解决的难点问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提出一种薄形的高密度混合封装结构，在一层结构中设置多个信号屏蔽腔体每个信号屏蔽腔体根据其封装的电子元件类型选择灌封胶进行灌封。
2、进一步的，通过在封装基板表面制备印制板围栏将封装区域划分为多个单独的腔体，每个腔体通过在印制板围栏中设置屏蔽信号孔进行隔离，印制板围栏...
【技术保护点】
1.一种薄形的高密度混合封装结构，其特征在于，设置多个信号屏蔽腔体，每个信号屏蔽腔体中封装有电子元件，每个信号屏蔽腔体根据其封装的电子元件类型选择灌封胶进行灌封。
2.根据权利要求1所述的一种薄形的高密度混合封装结构，其特征在于，通过在封装基板表面制备印制板围栏将封装区域划分为多个单独的腔体，每个腔体通过在印制板围栏中设置屏蔽信号孔进行隔离，印制板围栏表面设置有金属屏蔽层，将每个单独的腔体作为信号屏蔽腔。
3.根据权利要求2所述的一种薄形的高密度混合封装结构，其特征在于，在信号屏蔽腔中封装WLP元器件时，通过焊料球将WLP元器件倒扣装配在封装基...
【技术特征摘要】
1.一种薄形的高密度混合封装结构，其特征在于，设置多个信号屏蔽腔体，每个信号屏蔽腔体中封装有电子元件，每个信号屏蔽腔体根据其封装的电子元件类型选择灌封胶进行灌封。
2.根据权利要求1所述的一种薄形的高密度混合封装结构，其特征在于，通过在封装基板表面制备印制板围栏将封装区域划分为多个单独的腔体，每个腔体通过在印制板围栏中设置屏蔽信号孔进行隔离，印制板围栏表面设置有金属屏蔽层，将每个单独的腔体作为信号屏蔽腔。
3.根据权利要求2所述的一种薄形的高密度混合封装结构，其特征在于，在信号屏蔽腔中封装wlp元器件时，通过焊料球将wlp元器件倒扣装配在封装基板表面，并在焊接完成后对焊料球底部进行填充。
4.根据权利要求2所述的一种薄形的高密度混合封装结构，其特征在于，在信号屏蔽腔中封...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚飞，董姝，黄莹，蒲志勇，吕翼，唐盘良，陈彦光，马晋毅，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：发明
国别省市：
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