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一种硅片整叠检测系统技术方案
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文档序号:41860135
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本技术提供了一种硅片整叠检测系统,属于硅片检测领域,系统包括主流线、端面相机模块、倒角相机、顶升旋转机构、顶升分流机构、分料流线和暂存站;申请根据工业相机采集整叠硅片的四个端面、四个倒角图像,视觉判定结果可控制整叠料是否流入塑封机进行塑封打...
该专利属于苏州天准科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州天准科技股份有限公司授权不得商用。
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