【技术实现步骤摘要】
本技术属于硅片检测领域，具体涉及一种硅片整叠检测系统。
技术介绍
1、硅片一般为单晶硅的切片，是制作集成电路的重要材料，目前可以通过光刻、离子注入等手段制成各种半导体器件。纵观硅片生产的整个过程，从切割到清洗再到整个产线上的传输，瑕疵检测是必不可少的环节。
2、由于硅片棱边瑕疵可能非常细小且瑕疵类别较为复杂不易直接用肉眼看出，因此对于质检员的工作难度与识别效率都是比较大的考验，且由于硅片本身材质特殊在质检员进行拿料与放料过程中易发生二次损伤。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于用智能检测代替硅片分选后按不同规格进行整叠打包前的人工复检环节，本技术设计一种硅片整叠检测系统，其能解决上述问题。
2、设计原理：采用可编程逻辑控制技术与视觉算法检测技术，分别进行系统机械动作控制与瑕疵检测工作。可编程逻辑控制技术可按照系统工作需要，灵活控制系统中相关气缸、伺服、工业相机等相关元器件进行协同工作。视觉算法检测技术可按照系统检测要求，对不同类型瑕疵进行定位...
【技术保护点】
1.一种硅片整叠检测系统，其特征在于：系统包括主流线(1)、端面相机模块(2)、倒角相机(3)、顶升旋转机构(4)、顶升分流机构(5)、分料流线(6)和暂存站(7)；
2.根据权利要求1所述的硅片整叠检测系统，其特征在于：系统还包括规整模块(8)，所述规整模块(8)包括布置在主流线(1)检测工位处的四个顶推整平机构，用于对待检测的整叠硅片进行四面整平。
3.根据权利要求1所述的硅片整叠检测系统，其特征在于：系统在还包括在分料流线(6)侧边暂存站(7)的下游设置的定位机构(9)。
4.根据权利要求1所述的硅片整叠检测系统，其特征在于：...
【技术特征摘要】
1.一种硅片整叠检测系统，其特征在于：系统包括主流线(1)、端面相机模块(2)、倒角相机(3)、顶升旋转机构(4)、顶升分流机构(5)、分料流线(6)和暂存站(7)；
2.根据权利要求1所述的硅片整叠检测系统，其特征在于：系统还包括规整模块(8)，所述规整模块(8)包括布置在主流线(1)检测工位处的四个顶推整平机构，用于对待检测的整叠硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏傲，熊勇，杨鹏，薛峰，
申请(专利权)人：苏州天准科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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