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本发明涉及镀铜液配制技术领域，公开了一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，包括配制壳体，配制壳体的侧壁设置有出料管，配制壳体的顶部设置有上料漏斗，所述配制壳体的顶部设置有安装架，安装架的内部活动安装有储料壳体，储料壳体的内部开设有间隔...
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