【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镀铜液配制，尤其涉及一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置。
技术介绍
1、化学镀铜在电子工业中应用广泛，用化学镀铜使活化的非导体表面导电后可以制造通孔的双面或多面印刷线路板，印刷线路板是“电子系统产品之母”，在化学镀铜基础上电镀加厚铜层，可确保其可焊性、保护性、导电性、耐磨性，现有的化学镀铜液配制装置在使用时存在上料不方便的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，包括配制壳体，配制壳体的侧壁设置有出料管，配制壳体的顶部设置有上料漏斗，所述配制壳体的顶部设置有安装架，安装架的内部活动安装有储料壳体，储料壳体的内部开设有间隔设置的空腔，空腔的顶部设置有密封塞，空腔的底部设置有上料管，上料管上安装有流量阀，上料管的位置和上料漏斗的开口位置相对应；所述配制壳体的内部安装有集料漏斗，集料漏斗的底部开口处安装有过渡壳体，用于对上料至配制壳体内的原料进行过渡；所述配制壳体的外侧安装有输送泵，用于将配制壳体底部的原料输送至集料漏斗的顶部；所述配制壳体的内部设置有搅拌机构二，用于对配制壳体内的原料进行搅拌；所述搅拌机构二包括活动安装在配制壳体内部的转动杆二，转动杆二的侧面设置有搅拌部件二，所述配制壳体的外侧安装有驱动部件，用于驱动转动杆二转动；转动杆二延伸至配制壳体顶部
4、优选的，所述转动杆二延伸至配制壳体顶部外部的一端开设有安装槽，所述驱动机构包括活动设置在安装槽内的升降杆，升降杆延伸至安装槽内的一端通过弹簧与安装槽的内壁连接；所述升降杆延伸至安装槽外部的一端安装有驱动齿轮；所述储料壳体的底部圆心处开设有凹槽，凹槽的圆周内壁设置有从动齿轮二，从动齿轮二与驱动齿轮的圆周啮合；所述凹槽的顶部内壁安装有电磁部件。
5、优选的，所述驱动齿轮靠近电磁部件的一侧安装有激光发射器，凹槽的内壁设置有激光接收器。
6、优选的，所述安装槽的两侧壁开设有导向孔，升降杆位于安装槽内的一端安装有导向侧翼，导向侧翼远离升降杆的一端经导向孔延伸至转动杆二的外部。
7、优选的，所述搅拌机构一包括活动安装在空腔内的转动杆一，转动杆一的侧面安装有搅拌部件一，转动杆一延伸至储料壳体顶部的一端设置有从动齿轮一；所述安装架的顶部设置有环形结构的固定齿环，固定齿环的侧面与从动齿轮一啮合。
8、优选的，所述集料漏斗的顶部安装有环形分隔部件，环形分隔部件的圆周处开设有第一穿孔，环形分隔部件的圆周外侧和配制壳体的圆周内壁之间设置有间隔，输送泵将配制壳体底部的原料输送至环形分隔部件的圆周外部和配制壳体的圆周内壁之间。
9、优选的，所述转动杆二延伸至集料漏斗内部的一侧安装有安装杆二，安装杆二靠近集料漏斗内壁的一侧安装有间隔设置的拨料侧翼。
10、优选的，所述转动杆二位于过渡壳体内部的侧面安装有搅拌部件三，过渡壳体的侧壁开设有第二穿孔。
11、优选的，所述转动杆二的侧面安装有转动盘，转动盘的侧面安装有安装杆一，安装杆一的侧面与搅拌部件二的一端连接。
12、本专利技术的有益效果为：
13、使用时，通过驱动部件驱动转动杆二转动，带动搅拌部件二对配制壳体内的原料进行搅动，且上料时，随着转动杆二的转动，驱动机构驱动储料壳体水平转动，使得装有不同原料的空腔移动至上料漏斗的顶部，并通过流量阀和上料管按照配制需求量将空腔内的原料定量输送至上料漏斗内，原料经上料漏斗上料至配制壳体内，集料漏斗对上料至配制壳体内的原料进行过渡，输送泵将配制壳体底部初步搅拌后的原料抽取输送至集料漏斗的顶部，实现原料的循环搅拌，保证配制时反应充分，且在储料壳体水平转动进行上料的同时，搅拌机构一对空腔内的原料进行搅拌，保证空腔内原料的浓度均匀。
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1.一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，包括配制壳体（1），配制壳体（1）的侧壁设置有出料管（9），配制壳体（1）的顶部设置有上料漏斗（10），其特征在于，所述配制壳体（1）的顶部设置有安装架（4），安装架（4）的内部活动安装有储料壳体（8），储料壳体（8）的内部开设有间隔设置的空腔（11），空腔（11）的顶部设置有密封塞（7），空腔（11）的底部设置有上料管（2），上料管（2）上安装有流量阀（3），上料管（2）的位置和上料漏斗（10）的开口位置相对应；
2.根据权利要求1所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，其特征在于，所述转动杆二（151）延伸至配制壳体（1）顶部外部的一端开设有安装槽，所述驱动机构（30）包括活动设置在安装槽内的升降杆（16），升降杆（16）延伸至安装槽内的一端通过弹簧与安装槽的内壁连接；
3.根据权利要求2所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，其特征在于，所述驱动齿轮（18）靠近电磁部件（5）的一侧安装有激光发射器（17），凹槽（12）的内壁设置有激光接收器（6）。
4.根据权利要求3所述
5.根据权利要求1所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，其特征在于，所述搅拌机构一（13）包括活动安装在空腔（11）内的转动杆一（132），转动杆一（132）的侧面安装有搅拌部件一（131），转动杆一（132）延伸至储料壳体（8）顶部的一端设置有从动齿轮一（134）；
6.根据权利要求1所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，其特征在于，所述集料漏斗（23）的顶部安装有环形分隔部件（21），环形分隔部件（21）的圆周处开设有第一穿孔（22），环形分隔部件（21）的圆周外侧和配制壳体（1）的圆周内壁之间设置有间隔，输送泵（24）将配制壳体（1）底部的原料输送至环形分隔部件（21）的圆周外部和配制壳体（1）的圆周内壁之间。
7.根据权利要求6所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，其特征在于，所述转动杆二（151）延伸至集料漏斗（23）内部的一侧安装有安装杆二（28），安装杆二（28）靠近集料漏斗（23）内壁的一侧安装有间隔设置的拨料侧翼（29）。
8.根据权利要求1所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，其特征在于，所述转动杆二（151）位于过渡壳体（26）内部的侧面安装有搅拌部件三（27），过渡壳体（26）的侧壁开设有第二穿孔（25）。
9.根据权利要求1所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，其特征在于，所述转动杆二（151）的侧面安装有转动盘（155），转动盘（155）的侧面安装有安装杆一（154），安装杆一（154）的侧面与搅拌部件二（153）的一端连接。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，包括配制壳体（1），配制壳体（1）的侧壁设置有出料管（9），配制壳体（1）的顶部设置有上料漏斗（10），其特征在于，所述配制壳体（1）的顶部设置有安装架（4），安装架（4）的内部活动安装有储料壳体（8），储料壳体（8）的内部开设有间隔设置的空腔（11），空腔（11）的顶部设置有密封塞（7），空腔（11）的底部设置有上料管（2），上料管（2）上安装有流量阀（3），上料管（2）的位置和上料漏斗（10）的开口位置相对应；
2.根据权利要求1所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，其特征在于，所述转动杆二（151）延伸至配制壳体（1）顶部外部的一端开设有安装槽，所述驱动机构（30）包括活动设置在安装槽内的升降杆（16），升降杆（16）延伸至安装槽内的一端通过弹簧与安装槽的内壁连接；
3.根据权利要求2所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，其特征在于，所述驱动齿轮（18）靠近电磁部件（5）的一侧安装有激光发射器（17），凹槽（12）的内壁设置有激光接收器（6）。
4.根据权利要求3所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，其特征在于，所述安装槽的两侧壁开设有导向孔（19），升降杆（16）位于安装槽内的一端安装有导向侧翼（20），导向侧翼（20）远离升降杆（16）的一端经导向孔（19）延伸至转动杆二（151）的外部。
5.根据权利要求1所述的一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，余慧璇，王颖，伊洪坤，哈荣祥，
申请(专利权)人：信丰正天伟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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