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一种封装方法，方法包括：提供第一晶圆和多个第二晶圆，第一晶圆包括第一键合面；进行多次晶圆堆叠操作，以使多个第二晶圆沿第一晶圆表面的法线方向堆叠于第一晶圆上，晶圆堆叠操作包括：选取任一待堆叠的第二晶圆作为待键合晶圆，待键合晶圆包括第二键合面；...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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