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钨(W)间隙填充的增强应力调谐及界面粘附制造技术
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下载钨(W)间隙填充的增强应力调谐及界面粘附的技术资料
文档序号:41854490
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本文提供用于填充基板中的特征的方法及相关设备的实施例。在一些实施例中,一种填充基板中的特征的方法包括:经由物理气相沉积(PVD)工艺在特征中沉积氮化钨的晶种层;经由PVD工艺在特征中的氮化钨的晶种层上沉积钨的衬垫层;及随后经由化学气相沉积(...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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