下载功率MOS晶体管中接触孔隔离层的制备方法的技术资料

文档序号:4185138

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本发明公开了一种功率MOS晶体管中接触孔隔离层的制备方法,在功率MOS管形成源区之后,包括如下步骤:1)淀积一层厚度在2500-4000埃之间的未掺杂玻璃;2)接着淀积硼磷玻璃,之后进行热处理使所述硼磷玻璃回流,再回刻所述硼磷玻璃至预定厚度...
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