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本发明公开了一种自对准叠加双层多晶硅栅结构的制备方法,在传统SASG制备工艺的基础上,增加了淀积ONO薄膜(7)之前先淀积一层氧化硅(11)、再反刻该层氧化硅(11)的步骤。从而在写入栅极隔离区(911)的一周边缘形成一周具有倾斜侧壁的氧化...该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种自对准叠加双层多晶硅栅结构的制备方法,在传统SASG制备工艺的基础上,增加了淀积ONO薄膜(7)之前先淀积一层氧化硅(11)、再反刻该层氧化硅(11)的步骤。从而在写入栅极隔离区(911)的一周边缘形成一周具有倾斜侧壁的氧化...