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本发明涉及集成电路制造工艺领域,公开了一种用于解决在高台阶基底条件下光刻胶涂布异常的方法,包括以下步骤:步骤一、在高台阶衬底上首先涂布一层可显影抗反射材料,用于降低表面的台阶上需要涂光刻胶位置起伏的高度;步骤二、在可显影抗反射材料之上涂布光...该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。
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本发明涉及集成电路制造工艺领域,公开了一种用于解决在高台阶基底条件下光刻胶涂布异常的方法,包括以下步骤:步骤一、在高台阶衬底上首先涂布一层可显影抗反射材料,用于降低表面的台阶上需要涂光刻胶位置起伏的高度;步骤二、在可显影抗反射材料之上涂布光...